18 November 2025
27 Jamaldilawal 1447H
TYT Tun Seri Setia Dr. Haji Mohd Ali bin Mohd Rustam, Yang di-Pertua Negeri Melaka merangkap Canselor Universiti Teknikal Malaysia Melaka (UTeM) dan YABhg. Toh Puan Datuk Wira (Dr.) Hajah Asmah binti Ab Rahman mengadakan lawatan ke Brunel University London sekaligus menyaksikan pertukaran MoU diantara UTeM dengan Brunel University London.
Ketibaan TYT Tun Seri dan YABhg. Toh Puan bersama delegasi UTeM disambut Profesor Andrew Jones, Naib Canselor dan Presiden Brunel University London dan pengurusan tertinggi universiti iaitu Profesor Trevor Hoey, Naib Canselor Pro (Antarabangsa dan Kelestarian); Dr Philip Collins, Timbalan Dekan (Hal Ehwal Akademik), Kolej Kejuruteraan, Reka Bentuk dan Sains Fizikal; Profesor Thanos Megaritis, Ketua Jabatan Kejuruteraan Mekanikal dan Aeroangkasa; Profesor Kate Hone, Ketua Jabatan Sains Komputer serta Dr Busayawan Lam, Ketua Sekolah Reka Bentuk Brunel.
Pertukaran dokumen ini bukan sahaja menandakan pemeteraian MoU, tetapi komitmen bersama terhadap kerjasama masa depan dan perkongsian yang memberi impak.
Majlis hari ini menandakan peristiwa penting dalam hubungan yang semakin meningkat antara kedua-dua institusi.
MoU ini berlandaskan empat tonggak utama yang mewakili keutamaan strategik kedua-dua UTeM dan Brunel University London iaitu salah satu aspek yang paling menjanjikan daripada kerjasama ini ialah penubuhan Kilang Reka Bentuk dan Pembuatan Pintar (SDMF) di UTeM dengan kepakaran kukuh Brunel dalam kejuruteraan, reka bentuk dan kecemerlangan penyelidikan, kami berharap dapat meningkatkan inisiatif ini kepada piawaian inovasi dan keupayaan antarabangsa.
MoU ini juga membuka jalan kepada pertukaran akademik yang dinamik. Peluang untuk mobiliti kakitangan, program mobiliti pelajar, dan pengajaran kolaboratif akan memperkayakan persekitaran pembelajaran dan meningkatkan pendedahan global untuk kedua-dua institusi serta meneruskan projek penyelidikan bersama, bekerjasama dalam permohonan geran kompetitif, dan menyumbang penyelesaian inovatif kepada cabaran kejuruteraan dan teknologi global hari ini.
